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重磅!华为内部正式启动半导体“塔山计划”

发布人: 发布时间:2020-08-14 10:42:26 浏览次数:513

万镕建工集团


据悉,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。

在近日举办的“中国信息化百人会2020 年峰会”上,华为消费者业务 CEO 余承东表示,由于美国的制裁,华为芯片订单到 9 月 16 号生产就停止了,所以 2020 年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代。由于受芯片方面的钳制,华为将在智慧全场景时代发力,在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT 等标准生态逐渐构筑新能力。

业内人士称,中国的核心技术、核心生态的控制能力仍有待提高。尤其在底层材料、制造设备上与欧美等地区存在一定差距。半导体制造方面,要突破包括 EDA 设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封测等。

华为启动“塔山计划”,提出明确的战略目标,正式开始在芯片领域全方位布局的新进程,与华为海思合作的相关上市公司也有望进入发展快车道。

继南泥湾之后塔山再出与华为相关的另一则信息为,根据腾讯网等媒体报道,H公司欲自建芯片晶圆厂,自行生产制造集成电路芯片产品,建立一条不使用美国设备和材料的芯片制造厂,是芯片供应链自主可控。

华为称之为“塔山计划”,不过该消息5月份就有流传,当时版本是据台湾媒体报道,华为正试图说服三星及台积电,为其打造采用非美系设备的先进工艺生产线。根据供应链消息,两大晶圆厂均收到这项请求,并正在积极规划之中。

塔山计划:辽沈战役命名,主要是针对卡脖子的设备端。原来国产化都是foundry厂自觉推进,没有很强动力,现在华为亲自建立资源池,和材料厂商去合作。


以前华为在半导体有设计,但是不成体系,现在计划扶植材料、设备企业,包括入股、合作研发,华为主要做实验,不做重资产量产投入,帮助跑通为目的。

foundry厂动力没有华为足,因为关系华为生死存亡,所以会比市场预期要快,市场觉得5年28nm才出来,实际上华为受不了的,进度会比市场预期的快,几条线并行推进。目前入华为资源池的国产设备、材料,有几家上市公司有没上市的,规模都不大。因此塔山计划解决了中国半导体企业的问题,把一盘散沙统一起来

据流传的资料显示,这项计划的战略目标非常明确,即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。

据悉,第一批入围计划的公司有16家,其中芯源微的进展最大,该股也在8月12日逆市大涨近13%。目前,半导体产业链市值超过2万亿,但技术水平参差不齐。在这样一个背景之下,华为的塔山计划能够解决缺“芯”的问题吗?

值得注意的是,天眼查显示,8月12日,深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立,注册资本6亿人民币,经营范围为股权投资;创业投资。该公司第一大股东为深圳市引导基金投资有限公司,持股49%,第二大股东为华为技术有限公司,持股31.67%。华为旗下的哈勃科技投资有限公司为第四大股东,持股1.67%。

据网上流传出的资料显示,第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科(中科仪)、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源。

其中芯源微进展最大,该公司主营涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀。8月12日,芯源微表现也十分突出,逆市上涨近13%。



据了解,此次塔山计划只是针对半导体方面。涉及到半导体的任何环节,只要不是国产的,底线是实现去美化。但韩国日本已有的也会考虑自己做,比如涂胶设备是日本的,也会去做。芯片设计软件EDA也会有布局。除了光刻机外,这个过程也不会太慢。

余承东在评论我国第三代半导体发展时说,希望不管是弯道超车还是半道超车,都希望在一个新的时代实现领先。

现在华为积极布局的应该是以第三代半导体材料为核心的相关产业。这也是目前国内大多数认为,最有可能让我国在半导体技术上实现换道超车的新兴领域。包括媒体盛传的华为将启用IDM模式的报道,其实有一部分原因就是目前的第三代半导体厂商大部分都是IDM模式,以IDM为主流。所谓IDM模式是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司。