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重磅！华为内部正式启动半导体“塔山计划”
万镕建工集团
据悉，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。
在近日举办的“中国信息化百人会2020 年峰会”上，华为消费者业务 CEO 余承东表示，由于美国的制裁，华为芯片订单到 9 月 16 号生产就停止了，所以 2020 年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代。由于受芯片方面的钳制，华为将在智慧全场景时代发力，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT 等标准生态逐渐构筑新能力。
业内人士称，中国的核心技术、核心生态的控制能力仍有待提高。尤其在底层材料、制造设备上与欧美等地区存在一定差距。半导体制造方面，要突破包括 EDA 设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封测等。
华为启动“塔山计划”，提出明确的战略目标，正式开始在芯片领域全方位布局的新进程，与华为海思合作的相关上市公司也有望进入发展快车道。
继南泥湾之后塔山再出与华为相关的另一则信息为，根据腾讯网等媒体报道，H公司欲自建芯片晶圆厂，自行生产制造集成电路芯片产品，建立一条不使用美国设备和材料的芯片制造厂，是芯片供应链自主可控。
华为称之为“塔山计划”，不过该消息5月份就有流传，当时版本是据台湾媒体报道，华为正试图说服三星及台积电，为其打造采用非美系设备的先进工艺生产线。根据供应链消息，两大晶圆厂均收到这项请求，并正在积极规划之中。
塔山计划：辽沈战役命名，主要是针对卡脖子的设备端。原来国产化都是foundry厂自觉推进，没有很强动力，现在华为亲自建立资源池，和材料厂商去合作。
以前华为在半导体有设计，但是不成体系，现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通为目的。
foundry厂动力没有华为足，因为关系华为生死存亡，所以会比市场预期要快，市场觉得5年28nm才出来，实际上华为受不了的，进度会比市场预期的快，几条线并行推进。目前入华为资源池的国产设备、材料，有几家上市公司有没上市的，规模都不大。因此塔山计划解决了中国半导体企业的问题，把一盘散沙统一起来
据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。
据悉，第一批入围计划的公司有16家，其中芯源微的进展最大，该股也在8月12日逆市大涨近13%。目前，半导体产业链市值超过2万亿，但技术水平参差不齐。在这样一个背景之下，华为的塔山计划能够解决缺“芯”的问题吗？
值得注意的是，天眼查显示，8月12日，深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，注册资本6亿人民币，经营范围为股权投资；创业投资。该公司第一大股东为深圳市引导基金投资有限公司，持股49%，第二大股东为华为技术有限公司，持股31.67%。华为旗下的哈勃科技投资有限公司为第四大股东，持股1.67%。
据网上流传出的资料显示，第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。
其中芯源微进展最大，该公司主营涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀。8月12日，芯源微表现也十分突出，逆市上涨近13%。
据了解，此次塔山计划只是针对半导体方面。涉及到半导体的任何环节，只要不是国产的，底线是实现去美化。但韩国日本已有的也会考虑自己做，比如涂胶设备是日本的，也会去做。芯片设计软件EDA也会有布局。除了光刻机外，这个过程也不会太慢。
余承东在评论我国第三代半导体发展时说，希望不管是弯道超车还是半道超车，都希望在一个新的时代实现领先。
现在华为积极布局的应该是以第三代半导体材料为核心的相关产业。这也是目前国内大多数认为，最有可能让我国在半导体技术上实现换道超车的新兴领域。包括媒体盛传的华为将启用IDM模式的报道，其实有一部分原因就是目前的第三代半导体厂商大部分都是IDM模式，以IDM为主流。所谓IDM模式是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司。
